特點(diǎn)

·封裝：SMD晶體硅樹脂與陶瓷封裝

·散熱性能優(yōu)異的陶瓷基板

·無(wú)反射構(gòu)件的長(zhǎng)壽命封裝

·絕緣散熱襯片

·采用高功率表面發(fā)光芯片技術(shù)Thinfilm/ThinGaN

·典型光通量：130流明（工作電流為350mA時(shí)），高達(dá)300流明（工作電流為1A時(shí)）

·設(shè)備特點(diǎn)：體積小，高通量LED的超薄設(shè)計(jì)

·典型的色坐標(biāo)：X = 0.37，Y = 0.44 （白）
 
·視角：150 °

·技術(shù)：ThinGaN

·典型光效：115流明/瓦

·分組參數(shù)：光通量，色坐標(biāo)

·焊接方法：回流焊

·預(yù)處理：符合JEDEC 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

·卷帶封裝：8毫米卷帶，600/卷，直徑為180毫米

·ESD保護(hù)：ESD高達(dá)8千伏（符合JESD22 - A114 - D標(biāo)準(zhǔn)）

·卓越的耐腐蝕性： 詳見規(guī)格書第13頁(yè)

·濕度穩(wěn)定性：詳見規(guī)格書第13頁(yè)

應(yīng)用

·技術(shù)照明為最大節(jié)約照明

·工業(yè)照明

·LED燈具用照明改造及固定裝置

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