一、產品概述

CC3200Module-V2.0是硅傳科技有限公司開發(fā)的超低功耗嵌入式 WIFI 模塊，采用了業(yè)界功耗最低的嵌入式 高性能 WIFI 網絡處理器。模塊在硬件內集成了  MAC、射頻收發(fā)單元、功率放大單元、可供用戶開發(fā)使用 的 M4 內核單元，支持  802.11b/g/n 協(xié)議標準；LSD5WF-­‐6020 模塊式一款低功耗的  WIFI 模塊，可以幫助客 戶實現(xiàn)產品從基本的串行通信到無線網絡通信的升級；

模塊參數(shù) 

1.Ø  外部接口可選 UART/SPI/I2C

2.Ø  內部自帶網絡 MAC

3.Ø  網絡協(xié)議標準 802.11 b/g/n

4.Ø  網絡工作頻率 2.4G

5.Ø  發(fā)送功率：802.11b  18dbm

802.11g  14.5dbm（54M@OFDM）

802.11n  12dbm（MCS7）

6.Ø  接收靈敏度：802.11b  -­‐95.7dbm（8% PER）

802.11g  -­‐74dbm（10% PER 54M@OFDM）

802.11n  -­‐71dbm（10%PER MCS7）

7.Ø HIB 模式下工作電流：4ua；

8.Ø Idle Connect 模式下工作電流：2ma（DITM=1）1；

9.Ø 硬件加密方式：WEP、WPA、WPA2；

      10.  天線配置方式：板載  PCB 天線和板載外置天線；

11. 模塊引腳數(shù)量：48pin；

12. 模塊尺寸：24*39.6mm

13. Ilde Connect 狀態(tài)下使用路由 TP-­‐link TL-­‐WR740n，不同的路由測試數(shù)據可能不一樣；