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公司基本資料信息
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Seal-glo NE8800系列應(yīng)對(duì)高速點(diǎn)膠要求的用于
將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑
（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的
保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
■特點(diǎn) NE8800系列
①可以在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)固化。
② 可對(duì)應(yīng)超高速點(diǎn)膠，微量涂布也不會(huì)發(fā)生拉絲塌邊，膠點(diǎn)保持良好的成形。
③ 對(duì)各種芯片元件均可獲得高值的粘著強(qiáng)度。
④ 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
■固化條件
固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會(huì)對(duì)粘合劑的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
■ 特性：
特性項(xiàng)目 | Seal-glo NE8800K | Seal-glo NE8800T(TH) |
涂布方法 | 高速點(diǎn)膠 High-speed dispenser | |
成分 | 環(huán)氧樹脂 | |
外觀 | 紅色 Paste/red-colored | |
比重 | 1.28 | 1.33 |
粘度 | 300Pa?S | 310Pa?S |
搖變系數(shù) | 6.8 | 6.3 |
粘著強(qiáng)度０８０５C | 44N(4.5kgf)0.2mgr twin | 45N(4.6kgf)0.2mgr twin |
玻璃轉(zhuǎn)移溫度（Ｔｇ） | 115℃ | 118℃ |
介電常數(shù) Dielectric constant 介電正接 Dissipation factor | 3.62/1MHz | 3.7/1MHz |
■包裝形式
包裝形式 | 容量 | 單位包裝數(shù) | 對(duì)應(yīng)點(diǎn)膠機(jī)廠商 |
圓柱管 | 200gr | 5pcs. | For our filing machines only |
A點(diǎn)膠管 | 30cc | 12pcs. | Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI |
B點(diǎn)膠管 | 30cc | 12pcs. | FUJI |
D點(diǎn)膠管 | 20cc | 12pcs. | Panasert (EFD syringe ) |
E點(diǎn)膠管 | 10cc | 12pcs. | TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO |
■ 注意事項(xiàng)
保存條件
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時(shí)，請(qǐng)務(wù)必將容器蓋擰緊。
