隨著耳機，攝像頭，連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續不清除干凈，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序

    該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。

一、     HX-WL670產品簡介

HX-WL670低溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件，特別是散熱器、高頻頭等鎳表面或鍍鎳器件的焊接

二、     優點

1． 本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。

2． 低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；

5． 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6． 具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7． 可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能；

三、     產品特性

表1.產品規格及特性

項目  型號		HX-WL670	單位	標準
焊錫粉	焊錫合金組成	Sn42Bi58	-	JIS Z 3283 EDAX分析儀
	熔點	138℃/145-172℃	℃	差示熱分析儀 DSC
	焊錫粉末形狀	球形	-	掃描電子顯微鏡 SEM
	焊錫粉末粒徑	20-38,25-45	μm	鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑	類型	ROL0級	-	JIS Z 3197 (1999)
	鹵化物含量	無鹵素，ROL0級	%	JIS Z 3197
	水萃取液電阻力率	1.8×105	Ω.cm	JIS Z 3197
錫膏	助焊劑含量	11±1	Wt%	JIS Z 3284
	粘度（25℃）	160±20	Pa.s	Malcom Viscometer PCU-205
	表面絕緣電阻 （初始值）	3.2×1013	Ω	JIS Z 3197
	表面絕緣電阻 （潮解值）	5.1×1012	Ω	JIS Z 3197
	擴展率	≥85.0	%	JIS Z 3197
	保存期限（0-10℃）	180	天

四、     產品保存

1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

五、     包裝方式與標識

1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支30克或100克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

3.標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意事項”。