HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合于要求較高溫度以及優(yōu)良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質(zhì)期長，適合目前的高速生產(chǎn)和高精密度表面貼裝生產(chǎn)線上使用，如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，可靠性高。

一、        優(yōu)點

A.      使用無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。

B.      在各類型元件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。

E.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

二、        產(chǎn)品特色

1、 本產(chǎn)品為無鹵素免洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。

2、 在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，不會產(chǎn)生微小錫球。

3、 印刷時具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4、 溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷不會影響錫膏的粘度。

5、 觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。

6、 回流焊時具有極佳的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。

7、 回流焊時產(chǎn)生的錫球極少，有效的避免短路之發(fā)生。

8、 焊后焊點飽滿良好，強度高，導電性極佳。

10、產(chǎn)品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存一周。

11、適用的回流焊方式：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。

三、        產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

五、包裝方式

包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支30克或100克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。