深圳市華茂翔電子有限公司是一家專業生產膠粘劑及焊錫膏、各類塑膠包裝容器的公司。公司集研發、銷售、技術咨詢并與大型工廠合作代工為一體的電子塑膠高新技術企業。主要產品服務于半導體和細間距錫膏及膠粘劑外包裝材料。公司擁有先進的自主研發團隊并與國內北京大學、湖北大學等高校技術合作；擁有完整的系列產品項目；擁有陣容強大具有豐富經驗的技術研究人員和精湛、高效的業務團隊。公司現已研發并生產擁有膠粘劑類、焊錫產品類、塑膠包裝容器等系列環保產品。產品廣泛應用于計算機、信息通迅、家用電器、電子玩具、數碼攝影、半導體，**包裝等電子行業。公司以誠信經營，求真務實的精神，以優質的產品，良好的信譽，竭誠為您提供完善的售前、售中、售后服務，您的需求就是我們的追求，質量的提高是我們的責任，華茂翔愿與您攜手共同開創美好的未來。

我們的目標：品質第一  雙贏至上  不斷創新  追求卓越

產品簡介：

華茂翔紅膠是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組份環氧樹酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

  本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存安定性能優良；

⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；

⑥、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網、塑網、銅網絲印。

 

■硬化條件

HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；

HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。

 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。

 4、因防止發生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。

以下是經過本公司從各大SMT車間大量測試認證出來實際數據(可供大家參考)

使用基板        ：CEM－３

芯片元件        ：２１２５Ｃ

粘合劑的涂敷量 ：０．２０ｍｇ

硬化條件 ：在１５０℃的熱風爐中，基板溫度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合劑硬化。

 

Ⅰ）高溫下粘著強度的變化

 

測定方法：將基板置于設定好溫度的熱板上２０秒后，測定粘著強度。

 

 

Ⅱ）過軟焊料槽時粘合劑粘著強度的變化

測定方法：在溫度設定為２６０℃的軟焊料槽中浸漬10秒后，在室溫狀態下放置30分鐘。 以此為浸漬一次。對反復浸漬后的基板分別在室溫下測定粘合劑的粘著強度。

Ⅰ）物理特性數據

 

Ⅱ）電氣特性數據

根據JIS K6911（ 熱硬化性塑料的一般試驗法）所測得的產品：HX600/HX608/607/610/609

 

 

 

  硬化物的電氣特性數據記錄如下。

 

 

Ⅲ）耐濕電氣特性試驗

使用基板：ＪＩＳ Ｚ３１９７ Ⅱ 型梳型電極

硬化條件：熱風爐中，基板溫度達到１５０℃后保持６０sec.

試驗條件

試驗Ⅰ：煮沸２小時

試驗Ⅱ：４０℃×９５％ＲＨ×１００Ｖ×９６ 小時

試驗Ⅲ：８５℃×８５％ＲＨ×５０Ｖ×１０００ 小時

 

IV）過波峰焊試驗值

    過波峰焊中，基板溫度最佳控制在250℃--270℃，最高峰值不能超過275℃，間隙時間控制在3-5秒。

SMT貼片膠 粘著強度數據

產品型號：HX600/HX608/607/610/609

Ⅰ）針對各種芯片元件所持有的粘著強度

 

使用試驗基板：CEM-3

硬化條件：放置于熱風爐中，基板溫度達到150℃后保持60秒

強度測定：用推拉張力計沿著元件的長軸方向回拉所測得的強度

Ⅱ）推薦硬化溫度圖

實際使用的基板，由于貼裝的元件大小不同，或周圍的元件、尤其是

大型元件的貼裝狀況不同，粘合劑實際受熱溫度會低于基板的表面溫度，

因而可能需要更長的硬化時間。                                                         

Ⅲ）硬化率和粘著強度

根據“示差走查熱量測定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，來測定在硬化條件１５０℃和１２０℃的情況下的反應時間和硬化率的推移。

Ⅳ）硬化條件和粘著強度

根據硬化溫度的變化，測定加熱時間與粘著強度的關系。芯片元件：２１２５Ｃ 粘合劑用：０．２０mg／chip

 

Ⅴ）涂敷后放置時間和粘著強度

使用試驗基板	：CEM-3
硬化條件	：將基板放置于１５０℃的熱板上2 分鐘
強度測定	：用推拉張力計沿著元件的長軸方向回拉所測得的強度
試驗方法	：點膠機涂敷了粘合劑，按設定的時間放置后，將２１２５Ｃ芯片元件
	貼裝上去，在以上所定的硬化條件下硬化后過一小時測定的粘著強度。